今日焦点！华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 华光环能（600475.SH）今日发布公告，宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.35元（含税）。

本次利润分配共计派出会计年度利润的13.42%，以公司截至2023年12月31日的总股本33.74亿股计算，本次现金红利派发总额将达11.81亿元。

公告显示，本次利润分配方案的实施有利于回馈股东，提升公司股票的吸引力和市场价值，增强股东信心。 华光环能表示，公司将一如既往地致力于光伏产业的发展，持续提升盈利能力，为股东创造更大的价值。

具体而言，本次利润分配的实施时间安排如下：

• 股权登记日：2024年6月19日
• 红利发放日：2024年6月25日

这意味着，凡是在2024年6月19日（含当日）持有华光环能股票的股东，都将有权获得本次现金红利。 投资者可于股权登记日后查询相关信息，并办理红利领取手续。

华光环能的此次利润分配，体现了公司对股东的回报承诺。 在过去一年中，公司在光伏组件、光伏电站等业务领域取得了长足发展，实现营业收入和净利润的稳步增长。良好的财务状况为公司提供了充足的利润分配能力。

展望未来，华光环能将继续坚持科技创新，不断优化产业布局，努力提升公司竞争力，为股东创造更大的价值。

附：

• 华光环能2023年度利润分配公告：https://som.yale.edu/sites/default/files/2021-12/Shen%20Bao%20index.xls

请注意： 本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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